南寧云—南寧新聞網訊（記者 冼慧瑩 陳蘊康）4月24日上午，廣西華芯振邦半導體有限公司（以下簡稱“華芯振邦”）集成電路晶圓級封測與集成創(chuàng)新型產業(yè)基地項目竣工投產活動在南寧舉行。隨著活動嘉賓上臺共啟儀式，現場禮炮聲聲響起，華芯振邦集成電路晶圓級封測與集成創(chuàng)新型產業(yè)基地項目正式竣工投產。
儀式現場。
華芯振邦集成電路晶圓級封測與集成創(chuàng)新型產業(yè)基地項目為廣西“雙百雙新”產業(yè)項目、南寧市層面統(tǒng)籌推進重大項目，位于產投五象振邦產業(yè)園，占地約72畝，2022年4月由南寧產投集團旗下科創(chuàng)投公司、廣西聯(lián)合振邦半導體合伙企業(yè)(有限合伙)等企業(yè)共同出資組建。該項目分兩期建設，一期投資為6.05億元，建筑面積共計約為 2.3萬平方米，其中凈化生產面積3500平方米，建成后將形成月生產加工1萬片12寸晶圓的產能；二期項目規(guī)劃總建筑面積約5萬平方米，投產后產能將增長到月生產加工3萬片12寸晶圓及2.5萬片8寸晶圓。據華芯振邦董事賴澤聯(lián)介紹，目前竣工投產的為項目一期，正在不斷實現產能目標，計劃于今年6月份開始進入到二期規(guī)劃布局。
此次該項目竣工投產，對南寧市電子信息產業(yè)鏈強鏈補鏈穩(wěn)鏈具有積極意義，項目建成投產，構建了從晶圓級凸塊制造、芯片測試到封裝等全流程工藝，填補廣西半導體制造領域的空白。未來，華芯振邦將利用全球先進的芯片封裝技術，提供從晶圓凸塊制造、晶圓測試、減薄劃片到封裝等完整工藝流程，為南寧市打通集成電路晶圓級封測與集成創(chuàng)新型項目等全產業(yè)鏈，打造承接東部、銜接東盟的電子信息產業(yè)研發(fā)、制造和供應基地奠定堅實基礎。
編輯：覃鳳妮
責任編輯：羅寧
值班編審：湯潔葵
（作者：冼慧瑩 陳蘊康)
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