“上周我剛參加了閔行區(qū)組織的優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境大會(huì)，看到區(qū)委書(shū)記和整套班子都在，各個(gè)委辦局都上臺(tái)對(duì)最新政策進(jìn)行了宣講，受益匪淺?！眾W特斯中國(guó)區(qū)董事會(huì)主席潘正鏘說(shuō)，他經(jīng)常被上海的政策和措施感動(dòng)。
潘正鏘接受采訪 澎湃新聞?dòng)浾?張呈君 攝
奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司簡(jiǎn)稱奧特斯，是歐洲以及全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝載板和高端印制電路板制造商。
該企業(yè)致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術(shù)的產(chǎn)品，并將工業(yè)領(lǐng)域的核心市場(chǎng)定位于移動(dòng)設(shè)備、汽車、工業(yè)電子、醫(yī)療和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。
作為奧地利在華最大的投資企業(yè)，奧特斯自2001年上海建廠以來(lái)，專注于投資高科技和創(chuàng)新解決方案。自2008年起奧特斯成為上海市海關(guān)高級(jí)認(rèn)證企業(yè)，自2011年起通過(guò)上海市高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定，連續(xù)多年榮膺閔行區(qū)百?gòu)?qiáng)企業(yè)、經(jīng)濟(jì)突出企業(yè)及最具社會(huì)責(zé)任企業(yè)。2023年奧特斯被上海市經(jīng)濟(jì)與信息化委員會(huì)認(rèn)定進(jìn)入上海市100家智能工廠的名單。
過(guò)去20多年來(lái)，這家跨國(guó)企業(yè)的成長(zhǎng)脈絡(luò)與上海這座城市的發(fā)展息息相關(guān)，命運(yùn)相連。
“中國(guó)是奧特斯成長(zhǎng)戰(zhàn)略的基石。過(guò)去的三年我們?nèi)〉昧藦?qiáng)勁的發(fā)展，其實(shí)整個(gè)集成電路和微電子產(chǎn)業(yè)在中國(guó)發(fā)展的都非常迅速，我們也促成了許多的投資?！迸苏I表示，目前對(duì)于中期的展望非常有信心。
據(jù)潘正鏘透露，公司很早就開(kāi)始應(yīng)用大數(shù)據(jù)，人工智能的基石就是數(shù)據(jù)的收集，在智能制造領(lǐng)域，奧特斯會(huì)和很多機(jī)構(gòu)合作，并且有研發(fā)領(lǐng)域，就算在行政部門都有很多智能的投入。
此前，奧特斯和上海大學(xué)開(kāi)展合作，企業(yè)提供設(shè)備和場(chǎng)景，學(xué)校提供教授資源和部分研究設(shè)備，把人工智能引入光學(xué)檢測(cè)的場(chǎng)景，把人工智能的技術(shù)用來(lái)降低人工檢測(cè)判斷錯(cuò)誤率，提升了企業(yè)的生產(chǎn)效率。
“我們一直關(guān)注中國(guó)的集成電路和微電子產(chǎn)業(yè)，希望政府牽頭企業(yè)，攜手開(kāi)發(fā)更多的應(yīng)用場(chǎng)景?！迸苏I期待著上海擴(kuò)大開(kāi)放，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用場(chǎng)景拓寬，與全球的上下游企業(yè)和客戶開(kāi)展積極合作。
作為一家飛速發(fā)展的跨國(guó)公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國(guó)（上海、重慶）和韓國(guó)（安山，首爾附近）擁有生產(chǎn)基地。
奧特斯扎根中國(guó)發(fā)展逾22年，分別在上海（2001年）和重慶（2011年）建立生產(chǎn)基地。
上海工廠主要生產(chǎn)應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備以及汽車電子領(lǐng)域的高密度互連印刷電路板和類載板，企業(yè)客戶均為全球頂尖的智能手機(jī)、汽車電子、芯片、服務(wù)器、基站和其他高端消費(fèi)電子制造商。
根據(jù)中國(guó)電子電路協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，自2008年起奧特斯（中國(guó)）有限公司已成為全球最大的HDI制造基地。
奧特斯在中國(guó)的兩家企業(yè)是少數(shù)技術(shù)起點(diǎn)高、制造設(shè)備領(lǐng)先、有豐富的先進(jìn)制成和管理經(jīng)驗(yàn)的行業(yè)龍頭企業(yè)。電子信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展日新月異，產(chǎn)品的生命周期相對(duì)比較短，為了確保競(jìng)爭(zhēng)力，奧特斯在中國(guó)的工廠不斷地引入新設(shè)備、新技術(shù)，優(yōu)化制造流程，滿足客戶對(duì)于創(chuàng)新產(chǎn)品的需求。
展望未來(lái)，5G與AI仍是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽?，上述?yīng)用帶來(lái)的數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)爆發(fā)式成長(zhǎng)，對(duì)于芯片的運(yùn)算能力構(gòu)成嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)，市場(chǎng)對(duì)于電子產(chǎn)品微型化、高度集成和低功耗提出更高的要求。
潘正鏘透露，高科技印制電路板技術(shù)必將與半導(dǎo)體技術(shù)相結(jié)合，同時(shí)推出應(yīng)用于高端移動(dòng)設(shè)備的主板新技術(shù)——mSAP（半加層制程技術(shù)）以及埋嵌技術(shù)。這些跨時(shí)代的技術(shù)將實(shí)現(xiàn)企業(yè)成功轉(zhuǎn)型，從高端的印制電路板生產(chǎn)商，轉(zhuǎn)型成為高科技互連解決方案的供應(yīng)商。
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