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近期，歐洲在芯片問題上浮現(xiàn)出一些涉華負面苗頭。1月27日，日本、荷蘭兩國據(jù)稱在美國施壓下，已同意應美政府要求，將啟動對華半導體制造設備出口的管制。1月28日，歐盟委員會內(nèi)部市場委員布雷頓在參加美智庫戰(zhàn)略與國際研究中心活動時表示，歐盟“完全同意使中國無法取得最先進芯片的目標”，“在確保共同技術安全方面總是和美國站在一起”。

上述事件顯示，美國為實現(xiàn)阻遏中國科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標，正不遺余力地誘逼盟友完成其科技反華聯(lián)盟的拼圖，而歐盟及其成員國在面對美方強大壓力的同時，自身半導體產(chǎn)業(yè)的政策態(tài)度也趨于復雜化。

歐盟的芯片發(fā)展政策框架

芯片被譽為數(shù)字產(chǎn)業(yè)的“石油”和現(xiàn)代制造業(yè)的“明珠”，半導體已成為大國爭相發(fā)展的重點產(chǎn)業(yè)，保證其供應和產(chǎn)業(yè)鏈主導權(quán)受到主要經(jīng)濟體的普遍重視。歐盟作為全球第三大經(jīng)濟體，其將數(shù)字轉(zhuǎn)型作為經(jīng)濟復蘇和重構(gòu)競爭力的重要抓手，亦提出了自身的芯片發(fā)展政策框架。

面對自身在數(shù)字產(chǎn)業(yè)中的競爭短板，反思疫情等風險對半導體等關鍵產(chǎn)品供應的沖擊，歐盟一步步將提振半導體產(chǎn)業(yè)的設想轉(zhuǎn)化為政策設計。2020年12月，歐盟22國經(jīng)濟部長發(fā)表聯(lián)合倡議，提出建設歐洲芯片旗艦項目、構(gòu)建歐洲芯片產(chǎn)業(yè)鏈和半導體生態(tài)系統(tǒng)等倡議。2021年3月9日，歐盟委員會就未來十年建設歐盟數(shù)字經(jīng)濟和數(shù)字主權(quán)發(fā)布“2030數(shù)字羅盤”政策文件，其中最引人注目的目標，就是到2030年歐盟芯片產(chǎn)能在全球占比應提升至20%。2021年9月15日，歐委會主席馮德萊恩在年度“盟情咨文”演講中表示，歐盟將制定“芯片法案”作為指導半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的框架性政策。

2022年2月8日，歐委會在“2030數(shù)字羅盤”政策框架的基礎上發(fā)布“芯片法案”草案。歐盟“芯片法案”提出了加強歐洲半導體研發(fā)地位、增強先進產(chǎn)品全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新和商業(yè)化能力、至2030年實現(xiàn)芯片產(chǎn)能達到全球份額20%、解決半導體產(chǎn)業(yè)技能短缺問題、深入了解全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈五大目標。

為實現(xiàn)上述目標，“芯片法案”提出歐盟應在以下方面展開行動。一是構(gòu)建“歐洲芯片倡議”，包括構(gòu)建創(chuàng)新平臺、支持試點項目、促進先進技術和工程能力發(fā)展以及助力融資框架等。二是建立供應安全保障框架。歐盟將大力吸引各國企業(yè)在歐盟境內(nèi)建設芯片生產(chǎn)工廠，提升半導體制造、封裝、測試、組裝等全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能和技術水平。三是建立半導體供應危機應對機制。歐盟擬加強與各成員國合作，建立半導體供應監(jiān)測機制和預警指標，以動態(tài)評估預測需求和短缺態(tài)勢。在監(jiān)測預警機制基礎上，歐盟將建立相應的緊急狀況應對政策工具箱，根據(jù)危機狀況和風險等級，采取優(yōu)先供應風險較大產(chǎn)品、組織成員國發(fā)起共同采購等措施。四是開展國際合作。歐盟強調(diào)與“志同道合國家”建立平衡的半導體伙伴關系，以保障危機時期供應連續(xù)性，涵蓋預警機制、危機準備、信息交換、國際標準制定、出口管制、供應韌性等領域。歐盟提出將就相關議程加強與美國、日本、韓國、新加坡以及中國臺灣地區(qū)的交流，并尋求達成強有力的合作關系。

在實現(xiàn)歐盟“芯片法案”四大行動的過程中，最引人注目的內(nèi)容是歐盟配套的資金扶植計劃。計劃提出至2030年擬動用超過430億歐元的公共和私營資金，以支持芯片生產(chǎn)、試點項目以及初創(chuàng)企業(yè)，并通過補貼等優(yōu)惠方式鼓勵吸引大型芯片制造廠在歐洲落地。在資金總盤子中，“歐洲芯片倡議”預計將配套110億歐元的公共資金，用于支持具有技術領導力的企業(yè)提升研發(fā)、設計和生產(chǎn)能力；建立總規(guī)模20億歐元的“芯片基金”，以股本投資方式支持初創(chuàng)企業(yè)、規(guī)模級企業(yè)發(fā)展。此外，歐洲投資銀行、歐洲共同利益重大項目、恢復基金等歐盟金融實體、公共財政機制和產(chǎn)業(yè)扶植機制等都將以各自渠道支持半導體產(chǎn)業(yè)投資。在發(fā)布“芯片法案”的同一天，歐委會還提出在歐洲科研支持計劃“地平線歐洲”的框架下建立“芯片聯(lián)合任務”，作為實施培育歐洲半導體生態(tài)和產(chǎn)業(yè)實力的落實抓手。

歐盟需要技術自主和戰(zhàn)略自主

“芯片法案”提出后，歐盟也持續(xù)推進其實施落地。今年1月24日，歐洲議會工業(yè)和能源委員會高票通過了“芯片法案”和“芯片聯(lián)合任務”，并將在2月13日的歐洲議會全體會議上正式授權(quán)歐盟各機構(gòu)開啟機構(gòu)間談判和批準進程，表明歐盟提振半導體的政策框架正向著穩(wěn)步落地的方向不斷推進。但值得注意的是，歐洲議會的批準過程也反映出歐盟在芯片國際合作中的一些小心思，如部分歐洲議員更強調(diào)與美國、日本、韓國以及中國臺灣地區(qū)合作的重要性，并提出要制定所謂“芯片外交倡議”來應對和解決供應鏈問題。

然而，回到歐盟“芯片法案”保供應、促產(chǎn)業(yè)的初衷來看，在世界中挑選伙伴、搞“小圈子”并不符合半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的邏輯，也與產(chǎn)業(yè)安全、提振創(chuàng)新、發(fā)展生態(tài)的目標相差甚遠。歐盟在政策文件里提出，在擔憂芯片供應斷裂風險的背景下，“芯片法案”的主要目標是構(gòu)建有利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境，通過良好生態(tài)滋養(yǎng)產(chǎn)業(yè)實力的提升。而對于半導體這一技術和資本密集型行業(yè)而言，開放和合作才是連接市場、人才、資本、技術的最有效方式，刻意加強部分國家和地區(qū)的捆綁，并不利于產(chǎn)業(yè)生態(tài)的健康及可持續(xù)發(fā)展。當前，中國是全球最大的半導體市場之一，為半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展源源不斷地提供著發(fā)展動力，也正在并繼續(xù)為包括阿斯麥、意法半導體等企業(yè)組成的歐洲半導體行業(yè)貢獻發(fā)展紅利。正如歐盟“芯片法案”中強調(diào)的那樣，“歐洲產(chǎn)品需要一個全球穩(wěn)定的市場”，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開中國。

中國同歐盟在一些先進產(chǎn)業(yè)上出現(xiàn)競爭態(tài)勢是正?，F(xiàn)象，產(chǎn)業(yè)競爭不是贏者通吃的零和博弈，而是會促進各國企業(yè)和產(chǎn)業(yè)界不斷加大研發(fā)投入，提高技術水平，也意味著在更加緊密聯(lián)系的市場生態(tài)中形成相互依賴、彼此相融的合作關系。當今世界，一些國家試圖用惡意破壞市場經(jīng)濟規(guī)律和科技發(fā)展潮流的手段，通過極端打壓將其他國家圍堵在技術發(fā)展的大門之外，根子上是霸權(quán)主義和零和博弈的心態(tài)在作祟。這些做法不僅會破壞全球半導體市場的運行和發(fā)展環(huán)境，也會將全球科技產(chǎn)業(yè)推向陣營化和碎片化。

事實上，挑動科技冷戰(zhàn)同盟的“盟主”并非為了追求所謂的技術安全，其根本目的是維護自己的私利和霸權(quán)地位。在與盟友圍繞半導體“協(xié)調(diào)”的一系列舉動中，美國無一例外地攫取他國的投資、產(chǎn)能、技術和商業(yè)秘密，進而轉(zhuǎn)化為進一步實施脅迫和威逼的抓手。反觀歐洲高科技企業(yè)，在所謂“協(xié)調(diào)”行動中除了丟掉市場和技術主導權(quán)以外到底得到了什么，值得歐盟好好思考。回到歐盟“芯片法案”的初衷上看，歐盟提振技術產(chǎn)業(yè)地位的根本追求在于通過供應穩(wěn)定和產(chǎn)業(yè)實力構(gòu)建“技術自主”，進而為“戰(zhàn)略自主”添磚加瓦，而開放合作恰恰是實現(xiàn)這一目標的基本之道。

（作者：董一凡，系中國現(xiàn)代國際關系研究院歐洲研究所歐洲經(jīng)濟項目負責人）

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